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AZ31B/Cu异种金属过渡液相扩散焊接头的显微组织及

2014-04-11 08:50 [技术服务] 来源于:
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杜双明,刘 刚,王明静
(西安科技大学 材料科学与工程学院,西安 710054)

摘 要: 采用过渡液相扩散焊技术对镁合金AZ31B和Cu异种金属进行焊接,利用扫描电镜(SEM)、显微硬度测试及X射线衍射(XRD)对AZ31B/Cu接头界面附近的显微组织及性能进行研究。结果表明,在500 ℃、40 min、2.5 MPa条件下,AZ31B/Cu接头形成了宽度约为450 μm的扩散区。AZ31B/Cu材料接头的显微组织依次为α-Mg和沿其晶界析出相Mg17(Cu, Al)12组成的晶界渗透层/(α-Mg+Mg2Cu)共晶层/Cu2Mg金属间化合物层/(α-Mg+Mg2Cu)共晶层/Cu(Mg)固溶体。随着保温时间的延长,界面区宽度增加,其中Cu2Mg两侧的共晶组织区的增加更为显著。界面区的显微硬度明显高于镁合金和铜基体的显微硬度,界面区明显存在4个不同的硬度分布区;随着保温时间的延长,界面区的显微硬度提高。

 

关键字: AZ31B/Cu 异种金属;过渡液相扩散焊;显微组织;性能

 

PDF全文阅读:/kindeditor/attached/file/20130722/20130722151534_22550.pdf

(编辑:中冶有色技术网)



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